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在今天的MWC上海展会上，荣耀赵明宣布新一代折叠屏荣耀Magic V2将于7月12日在北京发布。据爆料，荣耀Magic V2将搭载骁龙8 Gen2芯片，是目前行业内口碑最好的旗舰芯片，在性能和功耗上都带来平衡。

除了性能方面的升级，荣耀Magic V2还将在重量和铰链上实现大跨度的升级，有望成为最轻的大折叠屏手机。这主要是通过对机身材料、电池等方面的优化以及铰链的特殊设计实现的。

上一代荣耀Magic Vs采用了独创的鲁班0齿轮铰链结构，通过榫卯式一体成型支撑机构，将92个支撑零部件精简至4个，实现了更加紧凑小巧的设计，让手机更加轻薄。荣耀Magic Vs因此做到了261g重量、展开6.1mm厚度，一度成为业内最轻的折叠屏手机。

据入网数据显示，荣耀Magic V2将采用2K LTPO新基材大屏幕，内置5000mAh等效容量电池，支持66W有线快充，支持50W无线快充，支持防水。在7月12日的发布会之后，荣耀Magic V2有望成为业内最轻的大折叠屏手机。